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Das Verfahren basiert auf dem flüssigen Polymere Galden. Mittels natürlicher Konvektion umspült das verdampfte Perfluorpolyeter (Galden) die zu lötenden Leiterplatten. Durch die Wärmemenge des Dampfes und der Wärmeenergie, die beim Kondensieren auf der kälteren Baugruppe frei wird, kann eine sehr effiziente Wärmeübertragung erreicht werden, die um ein Sechsfaches höher ist als bei Luft oder N2 (Kondensationslöten). Galden hat, je nach „Einstellung“ der Moleküllänge, einen definierten Siedepunkt (meist 235 °C oder 240 °C). Ein Überhitzen oder Verbrennen der Baugruppe oder einzelner Komponenten ist somit nicht möglich. Die hohe Wärmeenergie und der hervorragende Wärmeübertragungskoeffizient ermöglichen ein geringes ΔT und somit eine niedrige TAL (Time above Liquid).
In der Prozesskammer befindet sich flüssiges, inertes Galden. Direkt und verzögerungsfrei wird das Medium erhitzt, verdampft und bildet eine definierte „Dampfdecke“. Der Siedepunkt ist materialspezifisch und liegt für bleifreie Verbindungen üblicherweise bei 240 °C (oft auch 235 °C). Alles was sich im Galdendampf befindet, kann also nicht heißer als 240 °C (oder 235 °C) werden.
In der Prozesskammer nimmt die Dampfdichte (molekulare Dichte) von unten nach oben ab (der Dampf expandiert). Das bedeutet, dass die Wärmeenergie oben in der Prozesskammer niedriger ist als unten. Genau diese physikalische Eigenschaft macht man sich zu nutzen.
Die RD4040 kombiniert die bewährte und zuverlässige Technik des Kondensationslöten mit modernem und kompaktem Design. Das Batch-System zeichnet sich durch qualitativ hochwertige Lötergebnisse auf kleinster Stellfläche aus.
Die Anlage besteht aus zwei Kammern. In der ersten werden die Leiterplatten auf den Werkstückträger eingelegt. Nach dem Schließen der Zone wird der Werkstückträger in die Prozesskammer verfahren. Die patentierte Methode, dass die Leiterplatte präzise auf die Position im Dampf eingefahren wird, welche der gewünschten Wärmemenge des Temperaturprofils entspricht, kommt zu Tragen. Feinste Temperaturprofile können somit sehr schnell eingefahren und reproduzierbar wiederholt werden. Ist der Lötprozess abgeschlossen, fährt die Leiterplatte wieder zurück auf die Einlegeposition, wo sie – getrennt von der Lötzone – gekühlt und danach entnommen werden kann.
Wem es nicht auf hohe Durchsätze und niedrige Taktzeiten ankommt und wer eine hervorragende Lötqualtität zu besten ROI erzielen möchte, der liegt mit der RD 4040 genau richtig.
Das Anlagen-Konzept zeichnet sich durch niedrige Stromaufnahmen, hohe Flexibilität und geringem Wartungsaufwand aus. Faktoren, die sich unmittelbar auf Ihre Stückkosten auswirken.
Neben Einzelkomponenten können wir für Sie die Projektierung und Realisierung Ihrer Fertigung übernehmen.
Über 90 % unserer Kunden entscheiden sich bei uns für einen Kauf einer kompletten Linie.
Das hat mehrere entscheidende Gründe:
Was ist der Vorteil vom Kondensationslöten bzw. dem Löten mit Dampfphase gegenüber dem Konvektionslöten?Der definierte Siedepunkt sorgt für eine spezifische Dampftemperatur. Nichts was sich in dem Dampf befindet kann eine höhere Temperatur erreichen (kein Überhitzen von elektronischen Komponenten). Durch das Kondensieren des Galdendampfes auf der Baugruppe wird Kondensationswärme frei. Die Wärmeübertragung ist sechsmal effizienter als mit Stickstoff oder Luft. Dadurch erhält man eine hervorragende TAL (time above liquid). Das verhindert thermische Lötfehler. |
Spricht man beim Dampfphasen-Löten auch von Reflow oder Reflowlöten oder meint man damit ausschließlich Konvektionslöten?Der Begriff Reflow bedeutet Wiederaufschmelzen. Lot, in Form von Lotpaste, wird wieder aufgeschmolzen und bildet so die Intermetallische Phase zwischen Bauteil und Lötpad. Diese ist für die elektrische Verbindung verantwortlich. Ob die Wärmeenergie nun mit Zwangskonvektion von Luft oder Stickstoff erreicht wird oder mittels Galdendampf, ist für die Namensgebung des Prozesses unerheblich. Bei beiden Verfahren wird Reflow-gelötet. |
Kann man bei Ihrem Lötverfahren (Dampfphase) ein für die jeweilige elektronische Baugruppe angepasstes Temperaturprofil einstellen?Innerhalb der Dampfkammer (Prozesskammer) nimmt die Wärmemenge von unten nach oben ab, da der Dampf expandiert. Die Temperatur des Dampfes bleibt aber konstant. Nun verfährt die Leiterplatte präzise in die Dampfphase ein und verweilt auf der Position, wo Sie es für Ihr Profil benötigen. Somit kann ein sehr feines und homogenes Temperaturprofil erreicht werden. |
Wie aufwendig ist die Umrüstung der Anlage bzw. des Temperaturprofils, was in einer flexiblen Fertigung (high mix production) oft vorkommt?Denkbar einfach! Sie rufen einfach das vorher abgespeicherte Temperaturprofil auf und starten den Lötprozess. Anders als beim Konvektionslöten hat die Strahlung des Ofens kaum Einfluss auf das Temperaturprofil. Sie können also in Sekunden das Lötprofil für die neue Baugruppe, unabhängig von der thermischen Masse, starten. |
Hat das Vaporphase-Verfahren qualitative Vorteile oder muss man mit einer höheren Anzahl von Lötfehlern rechnen?Ein homogenes Erhitzen der Leiterplatte, ideale Temperaturgradienten, kürzeste Time Above Liquid und ein durch das Galden vorgegebene Maximaltemperatur (üblicherweise 235°C oder 240°C) eliminieren nahezu alle thermisch bedingten Lötfehler und sorgen für beste Lötqualität. |
Kann das Modell RD 4040 auch für den Inline-Betrieb umgerüstet werden.Nein, die RD 4040 ist ein kostengünstiges Batch-Lötsystem. Als Inlinelötanlagen stehen Ihnen die Modell smartPhase HS 10/05 und smartPhase HS 12/08 zur Verfügung. |
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Unsere Spezialisten stehen Ihnen gerne bei Beratungen zu den verschiedenen Fertigungsprozessen oder komplette Linienlösungen zur Seite.
