METCAL APR-5000-Serie, Präzisions-Rework-Systeme für Array-Packages

APR 5000

Advanced-Package-Rework-System APR-5000

METCAL hat seine Rework-Systeme weiterentwickelt, um sowohl den gestiegenen Anforderungen an Rework-Prozesse, als auch den immer anspruchsvoller werdenden Bauteilen gerecht zu werden.

Die Entwicklung der Systeme erfolgt in engerZusammenarbeit mit Bauteil-Herstellern und Kunden, um benutzerfreundliche und prozesssichere Lösungen anbieten zu können.

Die Array-Package-Rework-System-Familie APR-5000 erleichtert das Rework von selbst anspruchsvollsten Leiterplatten.

Diese Systeme erlauben das Aufschmelzen von Lötstellen, ohne das Bauteil durch zu hohe Temperaturen zu schädigen oder benachbarte Lötstellen und Bauteile mitaufzuschmelzen. Auch das Verwölben von PCBs und das Anschmelzen von Kunststoff-Steckverbindungen wird so wirksam verhindert.

Die APR-Serie umfasst die APR-5000-XL und die APR-5000-DZ. Beide Systeme erlauben in Verbindung mit der leistungsfähigen Software ein einfaches, zuverlässiges und präzises Platzieren von selbst komplexesten Bauteilen.

Das Rework-System APR-5000 vereint einfache Bedienung mit hoher Funktionalität und wurde für das Rework von komplexen Bauteilen, wie z. B. BGAs, CSPs und LGAs konzipiert. Es bietet professionelle Leistung zu einem wettbewerbsfähigen Preis.

Durch die Kombination wohldurchdachter Geräteeigenschaften, wie softwaregesteuerte Temperaturprofilerstellung und automatisierte Z-Achsen-Funktion, können wir ein System anbieten, das heutigen höchsten Anforderungen an das Rework entspricht.

Die mehrsprachige Software erlaubt die einfache Erstellung des 5-Zonen-Temperaturprofils: Vorheizen, zweifaches Durchwärmen, Reflow und Abkühlen. Zusätzlich kann die Leiterplatten- und Bauteile-Temperatur mit Hilfe der amSystem anschließbaren Thermofühler am Monitor überwacht werden. Eine Korrekturder Profil-Parameter in Echtzeit kann während der Profil-Erstellung durchgeführt werden.

Zur Erhöhung von Produktivität und Prozesssicherheit verfügen die Systeme der APR-5000-Serie über einenKopf mit dem sowohl Bauteile platziert als auch ein- und ausgelötet werden können. Er kann exakt auf die nachzubearbeitende Stelle ausgerichtet werden, sodass die Leiterplatte, einmal fixiert, nicht mehr bewegt werden muss. Die Leiterplatte selbst kann vorab zentral zur Unterheizung ausgerichtet werden.So wird eine gleichmäßige Erhitzung der Leiterplatte während des Rework sichergestellt.

Die bedienerfreundliche Software ermöglicht dem Anwender die Erstellung individueller Lötprofile, die auch abgespeichert und gesichert werden können. Der Anwender wird durch die leicht verständlichenAnweisungen auf dem Monitor durch den kompletten Rework-Prozess geführt.

Bleifrei-kompatibel

Im Zuge der Umstellung auf bleifreie Lote haben wir unsere Array-Package-Rework-Systeme modifiziert, umdas besonders bei bleifreiem Rework gering zuhaltende Temperaturdelta zwischen Ober- und Unterseite der Leiterplatte sicherzustellen.

Zur schnellen Erreichung der bei bleifreienLötprozessen benötigten höheren Reflow-Temperatur erfolgt die Einstellung der Temperaturprofile über eineSoftware, die vier Heizzonen und eine Abkühlzonesteuert. Die Heizungen selbst, eine Ober- und eine Zweikreis-Unterheizung, arbeiten mit Heißluft; bei Bedarf kann zonenbezogen Stickstoff zugeschaltet werden.

Eine Konzentration der Wärme auf die zu bearbeitende Fläche des Komponents erfolgt durch eine Reflowdüse von oben und kann zusätzlich von unten durch das Anbringen einer Düse auf den inneren Heizkreis erfolgen. Ein Wechsel von dem äußeren auf den inneren Heizkreis und umgekehrt, ist abhängig von den Anforderungen einfach per Mausklick ausführbar.So wird verhindert, daß benachbarte Bauteile, bzw.solche die sich an der Unterseite der Leiterplatte befinden, geschädigt werden.

Das Design unserer Düsen, die es in unterschiedlichsten Größen gibt, schützt die an der Ober- und Unterseite der Platine liegenden Bauteile und andere hitzeempfindliche Bestandteile vor Schädigung.

Die Systeme der APR-5000-Serie bieten Anwendern die Möglichkeit, Bauteile mit bis zu 0,3 mm Raster nachzubearbeiten. Eine neuartige Düsentechnologie erlaubt es außerdem auch solche Bauteile nachzubearbeiten, bei denen das Entfernen mitVakuum-Pipette nicht in Frage kommt.

Neben BGAsund CSPs können auch Sonderbauformen wie THT-Bauteile, Anschlußleisten, Potentiometer, Fassungen und sogar PoP-Elemente effektiv und zuverlässig ausgetauscht werden.

 

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