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Asymtek Ventiltechnologie

Mit Asymtek hat smartTec den Weltmarktführer im Applizieren (Dispensen) von flüssigen und pastösen Medien Programm. 

Auf verschiedenen Plattformen, von Tischmodellen bis hin zu hochpräzisen Highspeed-, Inline-Dispensanlagen, bietet Asymtek Nordson für jede Applikation die richtige Lösung.

Zeit-Druck-Ventile Placeholder image
Schneckendosier-Ventile Placeholder image
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Die Kombinationsmöglichkeiten von verschiedenen Ventilen auf den unterschiedlichen Plattformen sowie die Möglichkeit, parallel verschiedene Medien mittels Doppelkopf zu verarbeiten, schafft ein Höchstmaß an Flexibilität. 

Als Weltmarktführer pflegt Asymtek den ständigen Kontakt zu den bekannten Materialherstellern und ist somit immer auf »Ballhöhe« um Ihnen eine Lösung für die Verarbeitung der neusten Materialien zu bieten. 

Insbesondere das patentierte Jetverfahren eröffnet Möglichkeiten in Geschwindigkeit und Präzision bei kleinsten Volumina, welche mit herkömmlichen Ventiltechnologien bisher nicht realisierbar waren.

Typische Dispensanwendungen

  • SMD Klebstoff
  • Lotpaste
  • Flüssige Dichtungen
  • Silikone
  • Epoxys
  • Gefüllte Leitkleber
  • Dam and Fill
  • Die Attach
  • Wärmeleitpaste
  • Globe Top
  • Underfill

Weitere Informationen

Zeit-Druck-Ventile DV 01-DV 09

Direkt oder indirekt wirkt bei diesen Ventilen ein bestimmter Luftdruck über eine definierte Zeit auf die Materialoberläche in einer Kartusche. Über die Größen Zeit und Druck wird das Dispensvolumen gesteuert und durch die Nadel gedrückt. Neben Zeit und Druck haben auch der Nadeldurchmesser, die Viskosität und die Topfzeit des Materials einen großen Einfluss auf das Dispensergebnis. 

Einige der von Asymtek angebotenen Ventile sind mit einem Verschlussmechanismus ausgestattet und ermöglichen so eine genauere, vom Kartuschenfüllstand unabhängigere Materialförderung. Das DV 02 und DV 05 Dosierventil ist zusätzlich mit einer »Suck back« Funktion ausgestattet, welche durch ein kurzes Zurückziehen des Materials nach dem Dosiervorgang ein Nachtropfen verhindert. 

Zeit-Druck-gesteuerte Ventile bilden eine günstige Alternative für unkritischere Anwendungen. 

Heute werden solche Ventile hauptsächlich für das Applizieren von flüssigen Dichtungen und einfachen Vergussanwendungen eingesetzt. Wegen der Möglichkeit einer »Fernversorgung« oder größerer Material-Reservoirs sind diese Ventile auch bei großvolumigen Vergüssen im Einsatz.


Schneckendosierventile DV 7000 und DV 8000

Beim Schneckendosierventil wird eine Präzisionsschnecke encodergesteuert angetrieben. In Abhängigkeit von der Drehzahl und der Schneckensteigung wird Material durch die Nadel auf das Substrat appliziert. Druckluft wird hier nur noch eingesetzt, um das Material von der Kartusche zur Schnecke zu fördern. 

Gegenüber dem Zeit-Druck-Verfahren bietet das Schneckendosierventil eine verbesserte Wiederholgenauigkeit. Verschiedenste Materialien können mit dieser Ventilgeneration als Punkte oder Raupen aufgetragen werden. Durch das »Rückwerts-Drehen« der Schnecke kann ein »Suck Back« realisiert werden. 

Hauptsächlich werden diese Ventile heute noch für das Dispensen von Lotpaste oder von Damm- Materialien bei Dam&Fill Anwendungen eingesetzt. Auch für Dichtmaterialien, Die Attach, SMD Kleber oder Wärmeleitpaste eignet sich dieses Ventil sehr gut. Allerdings wurde dieses Ventil in den letzten Jahren in vielen Anwendungen durch das vorteilhafte, kontaktlose Jetverfahren ersetzt. 

Volumendosierventil DP 3000

Encodergesteuert taucht ein Dosierkolben in die Dosierkammer ein. Das verdrängte Materialvolumen entspricht exakt dem Volumen des eingetauchten Dosierkolbens. Es wird somit ein sehr exaktes Dosieren, Volumendosieren, ermöglicht. In Verbindung mit der »Mass Flow Calibration« werden Genauigkeiten von <1% bei 3 sigma bei sehr hohen Durchflussraten (>200mg/sec.) erreicht. 

Ist das Materialvolumen in der Dosierkammer kleiner als das benötigte Volumen des nächsten »Schusses«, so wird die Dosierkammer automatisch wieder befüllt. Dies geschieht in der Substrat-Be- oder Entladezeit. Das Umschalt-Ventil wird dafür automatisch angesteuert und ermöglicht so ein Nachfüllen des Materials aus der Kartusche in die Dosierkammer. Nach dem Füllvorgang schaltet das Umschaltventil wieder auf den Dosiermodus.

Zum Einsatz kommt dieses Ventil immer dann, wenn große Materialdurchsätze bei höchster Präzision gefordert sind. Für Großvolumige, sehr genaue Underfill- oder Cavitfill-Anwendungen ist dieses Ventil ebenso prädestiniert wie für genaue Lid Seal oder Glob Top Anwendungen.



Jet Ventile – kontaktlos – präzise – schnell

Das neue Jetventil DJ-9000  und das bewährte DJ-2100  verfügen gegenüber dem traditionellen Nadeldosieren über viele Vorteile, um höheren Durchsatz, verbesserte Qualität und geringere laufende Kosten zu ermöglichen. 

Jetten von Underfill spart Platz und Zeit: Underfill  zu jetten ist mit der größte Fortschritt für die Flip Chip Verarbeitung innerhalb der letzten Jahre. Mit einer Durchflussrate von bis zu 50mg/sec bei nur 350 µ Fillet-Breite werden die Begrenzungen konventioneller Dosiertechnologie deutlich übertroffen.

Das Jetten von einem nur 100 µ starken Materialstrom erlaubt engere Chip-Abstände als jede Form von Nadeldosierung

Jetten von Vergussmaterialien um die Ausbeute zu verbessern 

Durch das Jetten wird die Dosierung von Vergussmaterialien  und das Underfillen von Chips auf flexiblen Schaltungen deutlich vereinfacht.

Durch die kontaktlose Dosierung spielen Veränderungen des Dosierabstandes kaum noch eine Rolle und bis zu 90 % der sonst erforderlichen Höhenmessungen können entfallen. Dadurch wird ein höherer Durchsatz bei gesteigerter Qualität erzielt.

Jetten von Flux verbessert die Qualität

Das Jetten von Flussmittel  erlaubt gegenüber anderen Verfahren das Erzielen von wesentlich gleichmäßigeren und dünneren Schichtstärken (bis zu 5 µ) und ist inzwischen der Standardprozess bei führenden Flip Chip in Package Designs.

Jetten von pre-applied Underfill reduziert Kosten

Das Jetten von Underfill um die Lotbumps von Standard CSP und BGA Bauteilen vor der Bestückung ermöglicht einen stabilen Prozess. Dadurch kann auf ein nachträgliches Underfillen verzichtet werden und die Kosten für Nacharbeit werden reduziert.

Jetten von Klebstoffen spart Zeit und verbessert die Qualität

Durch eine Geschwindigkeit von bis zu 200 Punkten/sec können unterschiedliche Klebstoffe in sehr feinen Linien appliziert werden. 

Dadurch, dass eine Linie aus einzelnen »aufgereihten« Punkten besteht, wird selbst in Ecken, Kurven und an Stoßkanten eine extreme Gleichmäßigkeit erzielt. Und das bei einer bis zu 4 Mal höheren Geschwindigkeit gegenüber normalen Schneckenventilen. 

Jetten von Silberepoxy ermöglicht höhere Flexibilität

Durch das Jetten von Silberepoxy für  Die-Attach besteht die Möglichkeit, dreidimensionale Strukturen zu erzeugen. Das extrem schnelle Jetten ermöglicht eine wesentlich höhere Flexibilität gegenüber Nadeladaptern, ohne Einschränkungen bezüglich Geschwindigkeit und Präzision.

Jetten von SMD Klebstoff spart Zeit und Kosten

Das Jetten von SMD-Klebstoff  stellt die schnellste Möglichkeit dar, einzelne Punkte zu dosieren. Das Jet-Ventil ermöglicht eine Leistung von bis zu 200 Punkten/sec und erlaubt die Dosierung von unterschiedlichen Punktgrößen. In Verbindung mit der Dosieranlage M-2000 lässt sich eine Taktzeit von nur 0,065 sec/Punkt erzielen. Durch die kontaktlose Dosierung besteht keine Notwendigkeit mehr für zusätzliche Leiterplatten- Unterstützung oder den Einsatz von Dosiernadeln mit Abstandhaltern. 

Mit Hilfe der »Jet-Dosierung« lassen sich die aktuellen Herausforderungen der modernen Bauteil- und Baugruppenfertigung lösen:

  • Stacked die
  • Folded package
  • Flex circuits
  • 3-D packaging
  • OLED
  • MEMs
  • Small die
  • PCB assemblies


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