SE500 Ultra 3D SPI System

SE500 Ultra 3D SPI System
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  • S65.8019414
- Echte 3D Pasteninspektion durch Messkopf mit white-light 3D Ultrafast Sensor -... mehr
Produktinformationen "SE500 Ultra 3D SPI System"
- Echte 3D Pasteninspektion durch Messkopf mit white-light 3D Ultrafast Sensor -
  • Auflösung: High-Resolution 15µm, High-Speed 30µm
  • Inspektionsgeschwindigkeit: bis zu 210cm²/sec
  • All in one scan für Fiducial, Barcode und Skipmarks
  • Boardgröße bis zu 510 x 510 mm
  • einfache und schnelle Programmierung mit ePM Software
  • keine Kalibrierung notwendig
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