Lötmaterialen

  • Hohe Schablonenstandzeit
  • Sehr gute Benetzungseigenschaften
  • Verschiedene Metall-Korngrößen
  • Typische SAC Legierungen
  • Legierungen für Niedrig-Temperatur Applikationen
  • Diverse Preforms Größen und Dicken verfügbar.
  • Ermöglicht schnelle Bestückung mittels Pick and Place
  • Klebefreie Flussmittel geeignet für Vakuum Bestückungssysteme
  • Erhältlich in Standardlegierungen, sowie Innolot und Bleihaltigen Legierungen
  • Tape&Reel Verpackung
  • Selektive Lotvolumenvergrößerung zur Erhöhung der Lötstellenfestigkeit
  • Erlaubt 100%ige Lochausfüllung
  • Reduziert Flussmittelrückstände für ICT
  • Erspart Nachbearbeitung und Inspektion nach dem Reflowprozess
  • Geeignet für niedrige Temperaturen
  • Hochsilberhaltige, bleifreie Legierungen für Wellen- und Selektivlötanwendungen
  • Hervorragende Ausbeute, die alle Sn/Cu-basierten Materialien übertrifft
  • Schnelle Benetzung für hervorragende Lötbarkeit
  • Geringeres Maß an Brückenbildung im Vergleich zu Sn/Cu-Legierungen
  • Hohe mechanische Zuverlässigkeit
  • Hervorragende Leistung bei einer breiten Palette von Flussmitteltechnologien
  • Sehr gute Verarbeitbarkeit für bleihaltige Applikationen
  • Hohe Schablonenstandzeit
  • Sehr gute Benetzungseigenschaften
  • Verschiedene Metall-Korngrößen
  • Bleihaltige Legierungen
  • Sehr gute Verarbeitbarkeit
  • Hervorragende Benetzungseigenschaften
  • Verschiedene Metall-Korngrößen
  • Typische SAC Legierungen
  • Legierungen für Niedrig-Temperatur Applikationen
  • Bleihaltige Legierungen
  • Gerahmte oder rahmenlose Edelstahlmaterialien für alle handelsüblichen Drucker und Formate
  • Durchbrüche für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen
  • Höchste Positionsgenauigkeit
  • Langlebig – Starrer Rahmen verringert das Risiko von Beschädigungen durch Schablonenhandhabung
  • Platzsparen – Bis zu 5 mal so viele ALPHA Tetrabond-Folien aufbewahren wie im Vgl. zu einer herkömmliche gerahmte Schablone
  • Sicheres Handling, keine scharfen Kanten
  • Hervorragende Steifigkeit der Schablone
  • Einfache Bedienung, mit oder ohne Ladestation
  • Reduzierter Wartungsaufwand
  • Verbesserte Handhabung und Zuverlässigkeit
  • Kompatibel mit Tetra Bond und Vector Guard
  • bleifreie Legierungen
  • Geringere Materialkosten als bei SAC305
  • Schnelle Benetzung und breites Prozessfenster
  • Geringe Krätzebildung
  • Geringe Kupferauflösung (geringes Copper Leaching)
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