Lotpasten

Lotpasten für den automatischen Fertigungsprozess sowie für manuelle Rework-Arbeiten in der SMT-Baugruppenfertigung.

Übliche bleifreie- und bleihaltige Legierungen, ebenso spezielle Legierungen für hohe Anforderungen und niedrig schmelzende Prozesstemperaturen. Sehr gute Eigenschaften bezogen auf Void-Verhalten und Benetzung im Lötprozess. Flussmittelsysteme ohne Halogene.

  • Hohe Schablonenstandzeit
  • Sehr gute Benetzungseigenschaften
  • Verschiedene Metall-Korngrößen
  • Typische SAC Legierungen
  • Legierungen für Niedrig-Temperatur Applikationen
  • Sehr gute Verarbeitbarkeit für bleihaltige Applikationen
  • Hohe Schablonenstandzeit
  • Sehr gute Benetzungseigenschaften
  • Verschiedene Metall-Korngrößen
  • Bleihaltige Legierungen
  • Sehr gute Verarbeitbarkeit
  • Hervorragende Benetzungseigenschaften
  • Verschiedene Metall-Korngrößen
  • Typische SAC Legierungen
  • Legierungen für Niedrig-Temperatur Applikationen
  • Bleihaltige Legierungen
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