Verbessert die Umweltverträglichkeit des Montageprozesses
Niedrigtemperaturlegierungen bieten eine erhebliche Reduzierung der Reflow-Spitzentemperatur im Vergleich zu den bestehenden SAC-Reflow-Bedingungen. Die Fähigkeit, zuverlässig bei 175 °C Spitzentemperaturen zu löten, erhöht die Effizienz bestehender Montageprozesse und senkt gleichzeitig die Nettoauswirkungen des Herstellers auf die Umwelt.
| Datenblatt OM656-HRL3 | PDF herunterladen → |
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Die Niedertemperatur-Lotpaste ALPHA OM-565 HRL3 wurde entwickelt, um verzugsbedingte Defekte in temperaturempfindlichen Chip-Scale-Gehäusen zu minimieren. Die Lötpaste ermöglicht Spitzen-Reflow-Temperaturen von 175 °C und eine hervorragende Benetzbarkeit zur Minimierung von Post-Reflow-Fehlern wie Non-Wet-Open (NWO) und Head-in-Pillow (HIP).
Die Chemie von ALPHA OM-565 verbessert die elektrochemische Leistung im Vergleich zu bestehenden Loten mit niedrigem Schmelzpunkt und bietet eine ausgezeichnete Kompatibilität, wenn sie in Kombination mit alternativen ALPHA-Lösungen für Kontakt-Rework-Anwendungen verwendet wird.
ALPHA CVP-520 wurde für nahezu eutektische Niedrigtemperatur-Legierungen wie SnBi0,4Ag entwickelt, um Spitzen-Reflow-Profile zwischen 155°C und 190°C zu ermöglichen. Der Flussmittelrückstand ist klar, farblos und bietet eine ausgezeichnete elektrochemische Zuverlässigkeit.
Die sorgfältig ausgewählte Legierung in ALPHA CVP-520 bietet den niedrigsten Schmelzpunkt, den niedrigsten pastösen Bereich während des Schmelzens und der Wiederverfestigung und bietet eine maximale Beständigkeit gegen Ermüdung durch thermische Zyklen in traditionellen Niedertemperaturlegierungsanwendungen. Die Legierung ergibt auch sehr geringe Lunkerbildung bei BGA-Lötstellen, selbst wenn eine traditionelle SAC-Legierungskugel verwendet wird.
Alle Komponenten, die mit SnBi-Loten verwendet werden, müssen bleifrei sein, um die Bildung von intermetallischem Zinn/Blei/Wismut zu verhindern, dessen Schmelzpunkt unter 100 ºC liegt.
ALPHA OM-220 ermöglicht Reflow-Spitzentemperaturen unter 150 °C und ist damit ideal für das Löten von wärmeempfindlichen Bauteilen und Baugruppen.
ALPHA OM-220 wurde entwickelt, um Substrate mit niedrigem Tg-Wert, wie z. B. PET-Laminate, zu verarbeiten und kaskadierte/hierarchische Lötungen zu ermöglichen. Seine halogen- und halogenidfreie Formulierung entspricht den Industriestandards, ohne die Lötleistung zu beeinträchtigen.
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