Ventile / Pumpen für Dosiersysteme
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Zur Verarbeitung von Materialien mit festen Bestandteilen (z.B. Silikate) Einfach zu bedienen
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Zur Verarbeitung von Materialien mit festen Bestandteilen (z.B. Silikate) Einfach zu bedienen Leicht zu reinigen Ideal für hohen Durchfluss
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Keine Bewegung in der Z-Achse erforderlich Extrem wiederholgenau Mehrfachdosierung für große Punktvolumen möglich Kann in sehr kleine Zwischenräume dosieren, bis 175µm Verschlussmechanismus (kein Nachtropfen) Kleinste Punkte bis 200µm...
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Kontaktlos, keine Bewegung in der Z-Achse erforderlich Extrem wiederholgenau Verschlussmechanismus (kein Nachtropfen) Schichtstärke 5µm möglich
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Präziser als Zeit/Druck Ventile Leicht zu reinigen Gute Verarbeitbarkeit von Thixotrophen Medien (z.B. Dämmen bei Dam & Fill) und zur Dosierung von Lotpaste
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Kontaktlos, keine Bewegung in der Z-Achse erforderlich Extrem wiederholgenau Mehrfachdosierung für große Punktvolumen möglich Verschlussmechanismus (kein Nachtropfen)
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Kontaktlos, keine Bewegung in der Z-Achse erforderlich Extrem wiederholgenau Mehrfachdosierung für große Punktvolumen möglich Verschlussmechanismus (kein Nachtropfen)
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Volumendosierventil Geeignet für große Materialdurchsätze bei höchster Präzision Anwendungen: Underfill, Cavitfill, Lid Seal, Glop Top Für Verabeitung eines breiten Spektrums von gefüllten und nicht-gefüllten Medien geeignet
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Zur Verarbeitung von Materialien mit festen Bestandteilen (z.B. Silikate) Einfach zu bedienen Leicht zu reinigen
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Präziser als Zeit/Druck Ventile Leicht zu reinigen Gute Verarbeitbarkeit von Thixotrophen Medien Ideal zur Dosierung von Lotpaste und Epoxy Gefederte Dosiereinheit für kleinstmögliche Punkte
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Zur Verarbeitung von Materialien mit festen Bestandteilen (z.B. Silikate) Einfach zu bedienen
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Easy to Use: Two-piece ReadiSet®Jet Cartridge is quickly removed for easy cleaning or replacement, saving time and money Fast: Able to jet up to 1.8 Million dots per hour Reliable: Up to 6x the usable life of competing jets on the market...
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Zur Verarbeitung von Materialien mit festen Bestandteilen (z.B. Silikate) Einfach zu bedienen Leicht zu reinigen
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- Jetting-Technologie der nächsten Generation - Bedienerfreundlich, intelligent, flexibel und leistungsfähig Typische Anwendungen: Flip Chip Underfill CSP, BGA, PoP Underfill Präzise Beschichtung Dosieren von Klebstoff Geeignet für...
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