Konvektions Reflow-Lötsystem, max. 350 x 250 mm, max. 250 x 200 mm

Konvektions Reflow-Lötsystem, max. 350 x 250 mm, max. 250 x 200 mm
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Produktinformationen "Konvektions Reflow-Lötsystem, max. 350 x 250 mm, max. 250 x 200 mm"

Das Gerät wurde für die Anforderungen bei der Kleinserienproduktion oder im Prototypenbau entwickelt. Während eine Leiterplatte gelötet wird, kann schon die nächste Leiterplatte bedruckt oder bestückt werden. Durch den automatischen Ablauf des Lötvorganges müssen Sie nicht dauernd daneben stehen. Zu Beginn wird lediglich die Leiterplatte aufgelegt und Start gedrückt. Der Rest geht automatisch: reinfahren - löten - rausfahren - abkühlen.

Wir empfehlen das Reflow-Lötsystem mit der Option "Schutzgasbetrieb" und "Erweiterung Messkanal" zu bestellen.



Merkmale:
  • gleichmäßige Temperaturen durch innovative Konvektionstechnologie
  • Überhitzung einzelner Bereiche wird durch niedrige Prozesstemperaturen verhindert
  • einfache Programmierung und übersichtliche Prozesskontrolle
  • automatisierter Lötprozess
  • für bleifreies Löten (auch in N2-Atmosphäre, optional erhältlich)
  • optional kann die Temperatur auf 350 °C angehoben werden
Lieferumfang:
  • 1 Stück Reflow-Lötsystem
  • 1 Stück Software
Spezifikationen "Konvektions Reflow-Lötsystem, max. 350 x 250 mm, max. 250 x 200 mm"
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