Wir von smartTec präsentieren gemeinsam mit unserem Partner Keiron auf der exklusiven Roadshow das HF2 LiFT System (Laser-Induced Forward Transfer) – die innovative Lösung für den Lotpastendruck.
Dieses vollständig digitale, kontaktlose Verfahren überwindet die Einschränkungen herkömmlicher Schablonen- und Jet-Printing-Technologien. Dabei kommen weder Schablonen noch Ejektoren oder spezielle Lotpasten zum Einsatz – Produktionsstillstände entfallen komplett.
Ihre Vorteile mit LiFT auf einen Blick:
• Höchste Präzision und Flexibilität – Any Volume. Any Size. Anywhere.
• Reduzierte Betriebskosten – Verzicht auf Verbrauchsmaterialien und Schablonen
• Closed-Loop Prozessregelung – 3D-Volumenmessung mit automatischer Reparatur
• Industrie-4.0-tauglich – Vollständig digitale Integration für eine zukunftssichere Fertigung
Erleben Sie LiFT live und entdecken Sie die Zukunft der Elektronikfertigung.
Bitte beachten Sie, dass es sich bei LiFT live um eine exklusive Veranstaltung handelt. Es sind nur sehr begrenzt Plätze verfügbar. Ihre Anmeldung wird von uns noch geprüft und Sie erhalten zeitnahe eine Rückmeldung per E-Mail.
Termine und Orte:
• Köln: 23. September 2025
• Rodgau bei Frankfurt am Main: 25. September 2025
• Böblingen bei Stuttgart: 26. September 2025
• München: 29. September 2025
Interesse geweckt?
Hier gelangen Sie zur Anmeldung.
Bei Fragen zur Roadshow oder zur Anmeldung steht Ihnen unser Team (Vertriebsteam-smartFlexLine) gerne jederzeit zur Verfügung.
Ihr smartTec-Team
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