Leiterplatten

Die Leiterplattenarten reichen von einseitigen Leiterplatten über Multilayer bis hin zu Sondertechniken. Dazu bedarf es einer breiten Palette von Prozessschritten, die wir gemeinsam mit unseren Partnern hauptsächlich in der Nassprozesstechnik und Oberflächenbearbeitung abdecken.

Patentierte Cemco-Techniken
Stromloses Beschichtungssystem
Schnellere Reaktionszeiten und verbesserter Gleichmäßigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Geräten
Berührungsloses Transportsystem
Abwickel- und Aufwickelvorrichtungen
Vollständig integriertes SPS-Steuerungssystem

Vertikales Bürsten

Kompakte Lösung mit mehreren vertikalen Bürsten
Arbeitsbreiten 25″ oder 30″
Einseitige oder doppelseitige Anwendungen
Selektives Bürsten möglich

Vertikal HAL – QS Blue

Bessere Lötqualität
Schneller Luftmesserwechsel
Weniger Wartung
5 Grad Luftmesser-Winkel für optimale Leistung
Längere Lebensdauer

Horizontales Bürsten

Große Auswahl an möglichen Konfigurationen
Individuelle und flexible Varianten
Anwendungen mit individueller Anzahl von Bürsten, bspw. nur einer oder sechs Bürsten hintereinander

Bimsen

Homogene Oberflächen
Sehr geringer Kupferabtrag
Keine abrasiven Schleifmittel
Kein Austreten von Dämpfen und Flüssigkeiten
Perfekte Spülung

Horizontal HAL

Erhebliche Kostensenkungen bei Chemie, Lötzinn und Arbeit
Erhöhte Kapazität – Typischer Durchsatz von 2000 Platten pro Schicht
Erhöhte Betriebszeit Produktionsverfügbarkeit in allen 3 Schichten
Weniger Fehleranfällig durch u. a. verbesserte Qualität und Technik
Konvektionsvorwärmung reduziert Temperaturschock und Flussmittelaufnahme
Reduzierte Umweltbelastung

Einseitiges Verzinnen – Roller Tinner

Maximale Panelbreite 610 mm
Freistehender starrer Stahlrahmen, eingeschlossen in leicht zu reinigenden Basiseinheit aus Polyesterharz
Integrierter Schaltschrank bietet Start/Stopp, variable Walzengeschwindigkeit und Temperatursteuerung
Löttemperaturen von bis zu 300 °C möglich
Schnelle Aufheizzeit zusammen mit einer schnellen und genauen Reaktion auf Änderungen der Löttemperatur

Chemisch Zinn / Chemisch Silber / OSP

Bessere Homogenität der Oberflächenstruktur
Gewährleistung gleichbleibender Lötfähigkeit der Leiterplatte

Desmear

Erste horizontale Anlage in Europa installiert
Push/Pull-System und Ultraschall in den Prozessbädern
Queller und Permanganat und nachfolgende Spülen in Edelstahausführung
Vollautomatische Dosierung
Permanganat Regenerierung

Direktmetallisierung

Unterschiedliche Verfahren möglich
Ausgereifte Prozess- und Spültechnik
Enge Zusammenarbeit mit den Chemielieferanten
Effektive Behandlung von Micro-Vias