Leiterplatten

Die Leiterplattenarten reichen von einseitigen Leiterplatten über Multilayer bis hin zu Sondertechniken. Dazu bedarf es einer breiten Palette von Prozessschritten, die wir gemeinsam mit unseren Partnern hauptsächlich in der Nassprozesstechnik und Oberflächenbearbeitung abdecken.

  • Patentierte Cemco-Techniken
  • Stromloses Beschichtungssystem
  • Schnellere Reaktionszeiten und verbesserter Gleichmäßigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Geräten
  • Berührungsloses Transportsystem
  • Abwickel- und Aufwickelvorrichtungen
  • Vollständig integriertes SPS-Steuerungssystem
  • Kompakte Lösung mit mehreren vertikalen Bürsten
  • Arbeitsbreiten 25″ oder 30″
  • Einseitig oder doppelseitige Anwendungen
  • Selektives Bürsten möglich
  • Bessere Lötqualität
  • Schneller Luftmesserwechsel
  • Weniger Wartung
  • 5 Grad Luftmesser-Winkel für optimale Leistung
  • Längere Lebensdauer
  • Große Auswahl an möglichen Konfigurationen
  • Individuelle und flexible Varianten
  • Anwendungen mit individueller Anzahl von Bürsten, bspw. nur eine oder sechs Bürsten hintereinander
  • Homogene Oberflächen
  • Sehr geringer Kupferabtrag
  • Keine abrasiven Schleifmittel
  • Kein Austreten von Dämpfen und Flüssigkeiten
  • Perfekte Spülung
  • Erhebliche Kostensenkungen bei Chemie, Lötzinn und Arbeit
  • Erhöhte Kapazität – Typischer Durchsatz von 2000 Platten pro Schicht
  • Erhöhte Betriebszeit Produktionsverfügbarkeit in allen 3 Schichten
  • Weniger Fehleranfällig durch u.a. verbesserte Qualität und Technik
  • Konvektionsvorwärmung reduziert Temperaturschock und Flussmittelaufnahme
  • Reduzierte Umweltbelastung
  • Maximale Panelbreite 610 mm
  • Freistehender starrer Stahlrahmen, eingeschlossen in leicht zu reinigenden Basiseinheit aus Polyesterharz
  • Integrierter Schaltschrank bietet Start/Stopp, variable Walzengeschwindigkeit und Temperatursteuerung
  • Löttemperaturen von bis zu 300 °C möglich
  • Schnelle Aufheizzeit zusammen mit einer schnellen und genauen Reaktion auf Änderungen der Löttemperatur
  • Bessere Homogenität der Oberflächenstruktur
  • Gewährleistung gleichbleibender Lötfähigkeit der Leiterplatte
  • Erste horizontale Anlage in Europa installiert
  • Push/Pull-System und Ultraschall in den Prozessbädern
  • Queller und Permanganat und nachfolgende Spülen in Edelstahausführung
  • Vollautomatische Dosierung
  • Permanganat Regenerierung
  • Unterschiedliche Verfahren möglich
  • Ausgereifte Prozess- und Spültechnik
  • Enge Zusammenarbeit mit den Chemielieferanten
  • Effektive Behandlung von Micro-Vias