Verbessert die Umweltverträglichkeit des Herstellungsprozesses
Niedrigtemperaturlegierungen bieten eine erhebliche Reduzierung der Reflow-Peak-Temperatur im Vergleich zu den bestehenden SAC-Reflow-Bedingungen. Die Möglichkeit, zuverlässig bei 175 °C Peak-Temperaturen zu löten, erhöht die Effizienz bestehender Lötprozesse und verkleinert gleichzeitig den CO2-Fußabdruck des Herstellers. (20 % geringerer Energieverbrauch)
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Die Niedertemperatur-Lotpaste ALPHA OM-565 HRL3 wurde entwickelt, um durch Warpage verursachte Lötfehler z. B. bei Chip-Scale-Packages zu minimieren. Diese Lotpaste ermöglicht Reflow-Peak-Temperaturen von 175 °C bei einer hervorragenden Benetzbarkeit zur Minimierung von Lötfehlern wie Non-Wet-Open (NWO) und Head-in-Pillow (HIP).
Das Flussmittelsystem von ALPHA OM-565 verbessert die elektrochemische Zuverlässigkeit im Vergleich zu bestehenden Loten mit niedrigem Schmelzpunkt. Gleichzeitig bietet es eine ausgezeichnete Kompatibilität, wenn sie in Kombination mit anderen ALPHA-Produkten für Rework-Anwendungen verwendet wird.
ALPHA CVP-520 ist eine nahezu eutektische SnBi-Niedrigtemperatur-Legierungen, die Reflow-Peak-Temperaturen zwischen 155°C und 190°C ermöglicht. Der Flussmittelrückstand ist klar, farblos und ergibt eine ausgezeichnete elektrochemische Zuverlässigkeit.
Die sorgfältig ausgewählte SnBi-Legierung mit 0,4 %Ag Anteil in ALPHA CVP-520 bietet den niedrigsten Schmelzpunkt, den niedrigsten pastösen Bereich während des Schmelzens und der Wiederverfestigung und bietet eine maximale Beständigkeit gegen Ermüdung durch thermische Zyklen in traditionellen Niedertemperaturlegierungsanwendungen. Die Legierung ergibt auch sehr geringe Lunkerbildung bei BGA-Lötstellen, selbst wenn diese mit BGA-Balls aus traditionellen SAC-Legierungen verwendet werden.
Alle Prozesse, bei denen mit SnBi-Loten gearbeitet wird, müssen absolut bleifrei sein, um die Bildung von intermetallischem Zinn/Blei/Wismut zu verhindern, da deren Schmelzpunkt unter 100 ºC liegt.
ALPHA OM-220 ermöglicht Reflow-Spitzentemperaturen unter 150 °C und ist damit ideal für das Löten von wärmeempfindlichen Bauteilen und Baugruppen.
ALPHA OM-220 wurde entwickelt, um Substrate mit niedrigem Tg-Wert, wie z. B. PET-Laminate, zu verarbeiten und kaskadierte/hierarchische Lötungen zu ermöglichen. Seine halogen- und halogenidfreie Formulierung entspricht den Industriestandards, ohne die Lötleistung zu beeinträchtigen.
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