Chemisch Zinn / Chemisch Silber / OSP

  • Bessere Homogenität der Oberflächenstruktur
  • Gewährleistung gleichbleibender Lötfähigkeit der Leiterplatte

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Verfahren

Als Alternative zum HAL kommen verschiedene Prozesse zum Einsatz.

Der gebräuchlichsten Prozesse sind chemisch Zinn und chemisch Silber bei denen eine feine Zinnschicht bis 1 μm aufgetragen wird. Im Gegensatz zum HAL Prozess sind die Oberflächen ebener.

Eine weitere Variante zum Schutz der Kupferoberflächen ist OSP (Organic Surface Preservative). Hier werden geringere Schichtdicken wie bei chemisch Zinn oder Silber erzeugt.

Zubehör und Verbrauchsmaterial

Neben den Anlagen bieten wir sowohl Zubehör wie Filteranlagen als auch Verbrauchsmaterialien an.

Zu den Filteranlagen gehören Zentrifugen, Bandfilter, Turmfilter für Filterkerzen 10″, 20″ und 30″ oder Beutelfilter.

Zu den Verbrauchsmaterialien zählen:

  • Filterkerzen,
  • Filterbeutel,
  • Filtervlies,
  • Abdeckmasken für Lötstopplack,
  • Lotbarren und -draht,
  • Flussmittel und vieles mehr.

Service

Beratung – Projektierung – Hard- und Software Entwicklung – Systemintegration – Schulung  – Installation – Prozess-Support – Service Hotline – Wartung – Service – Ersatzteile – Dokumentation

Automatisierung und Linienkonzepte

Neben Einzelkomponenten können wir für Sie die Projektierung und Realisierung Ihrer Fertigung übernehmen.

Über 90 % unserer Kunden entscheiden sich bei uns für einen Kauf einer kompletten Linie.
Das hat mehrere entscheidende Gründe:

  • Komplette Linienlösung aus einer Hand
  • Langjähriges Knowhow
  • Effiziente Liniensteuerung mit smart.e.connect & smartControl
  • MES Anbindung
  • Materialmanagement
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Gratis Beratung anfordern

Unsere Spezialisten stehen Ihnen gerne bei Beratungen zu den verschiedenen Fertigungsprozessen oder komplette Linienlösungen zur Seite.