Alkalische Entwicklungsanlagen werden eingesetzt, um fotosensitive Schichten zur Strukturierung von Leiterplatten zu entwickeln. Dabei wird der nicht belichtete Fotoresist oder die Lötstoppmaske auf der Leiterplatte durch die alkalische Entwicklerlösung entfernt und die dadurch frei liegenden Kupferflächen in nachfolgenden Prozessen weiter behandelt.
In Ätzanlagen wird das freiliegende Kupfer mit einer je nach Anwendung verwendeten alkalischen oder sauren Ätzlösung besprüht und bis zum Basismaterial entfernt. Dadurch entsteht die Leiterbildstruktur, deren Auflösung und Qualität stark über die Gesamtqualität der Leiterplatte entscheidet. Dies macht den Ätzprozess zu einem der wichtigsten Herstellungsschritte in der Leiterplattenfertigung.
Ätzmodule werden mit oszillierenden optimierten Fine Line Düsenstöcken ausgerüstet, die längs oder quer zur Transportrichtung angeordnet sind, um eine gleichmäßige Ätzrate zu gewährleisten. Die Sprühdrücke sind manuell oder über Motorventile separat für die obere und untere Seite einstellbar und werden durch Digitalmanometer angezeigt.
In Resiststrippanlagen wird der entwickelte Fotoresist mit einer alkalischen Lösung wieder von der Leiterplatte entfernt. Resiststrippanlagen werden für unterschiedliche Produktionsprozesse bei der Herstellung von Innenlagen und Außenlagen verwendet. Bei der Produktion von Innenlagen wird der nicht belichtete Fotoresist im Entwickler zunächst ausentwickelt, anschließend wird das freiliegende Kupfer mit einem sauren Ätzmedium bis zum Basismaterial abgeätzt und im letzten Schritt wird der belichtete Fotoresist in der Resiststrippanlage wieder entfernt.
Bei der Produktion von Außenlagen wird der Fotoresist zur Strukturierung einer zusätzlich abgeschiedenen Metallresistschicht verwendet und dann in der Resiststrippanlage wieder entfernt.
Das freiliegende Kupfer wird in einer alkalischen Ätzanlage bis zum Basismaterial abgeätzt und der Metallresist (Sn) in einer Zinnstrippanlage anschließend entfernt.
Vor dem Heißverzinnungsprozess muss das Kupfer vorgereinigt und durch Flussmittel aktiviert werden. Nach dem Hot Air Levelling muss die Oberfläche der verzinnten Leiterplatten rückstandslos von Lot- und Flussmitteln gereinigt werden. Bürstmodule und Hochdruckspülungen unterstützen dabei den Spül- und Waschvorgang. Der Nachreinigungsprozess wird in der Regel durch eine fleckenfreie Trocknung der Leiterplatten bei ca. 65 °C abgeschlossen.
Um die bekannten Nachteile der Schwarzoxidationsverfahren zu eliminieren, haben sich die Prozessentwickler in der Leiterplattentechnik in den letzten Jahren mit der Entwicklung alternativer Verfahren beschäftigt. Eine Vielzahl neuer Verfahren, zu denen unter anderem MecEtchBond, COBRA-Bond, Multibond, AlphaPrep oder Circubond gehören, resultieren aus dieser Entwicklungsarbeit. Allen gemeinsam ist, dass sie im niedrigen Temperaturbereich arbeiten und die Haftung von Kupfer und Harz beim Verpressen der Multilayer-Innenlagen verbessern.
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