Solder Preforms

Alpha Preforms werden in Bereichen eingesetzt, die von Leiterplattenbestückung über eigenständige Industrieanwendungen bis hin zu High-End-Leistungsbaugruppen reichen. Die Produktpalette umfasst Rechtecke mit und ohne Flussmittel, Ringformen, Hülsen und Sonderformen für bestimmte Anwendungen.
Ein umfassendes Legierungsportfolio, auch Niedrig-Temperaturlot, rundet das Programm ab. Die Verwendung von Tape-and-Reel-Verpackungen erleichtert die Implementierung in Standard-SMT-Fertigungslinien mittels Pick-and-Place.

Informationen zu den Alpha-Bleifrei-Legierungen:

SAC305: Sn 96,5 – AG 3 – Cu 0,5

SAC387: Sn 95,5 – Ag 3,8 – Cu 0,7

INNOLOT: Sn – Ag – Cu – Bi – Sb – Ni

  • Diverse Preforms Größen und Dicken verfügbar.
  • Ermöglicht schnelle Bestückung mittels Pick and Place
  • Klebefreie Flussmittel geeignet für Vakuum Bestückungssysteme
  • Erhältlich in Standardlegierungen, sowie Innolot und Bleihaltigen Legierungen
  • Tape&Reel Verpackung
  • Selektive Lotvolumenvergrößerung zur Erhöhung der Lötstellenfestigkeit
  • Erlaubt 100%ige Lochausfüllung
  • Reduziert Flussmittelrückstände für ICT
  • Erspart Nachbearbeitung und Inspektion nach dem Reflowprozess
  • Geeignet für niedrige Temperaturen