Solder Preforms

ALPHA Preforms werden in Bereichen eingesetzt, die von Leiterplattenbestückung über eigenständige Industrieanwendungen bis hin zu High-End-Leistungsbaugruppen reichen. Die Produktpalette umfasst Rechtecke mit und ohne Flussmittel, Ringformen, Hülsen und Sonderformen für bestimmte Anwendungen.
Ein umfassendes Legierungsportfolio, auch Niedrig-Temperaturlot, rundet das Programm ab. Die Verwendung von Tape-and-Reel-Verpackungen erleichtert die Implementierung in Standard-SMT-Fertigungslinien mittels Pick-and-Place.

Informationen zu den ALPHA-Bleifrei-Legierungen:

SAC305: Sn 96,5 – AG 3 – Cu 0,5

SAC387: Sn 95,5 – Ag 3,8 – Cu 0,7

INNOLOT: Sn – Ag – Cu – Bi – Sb – Ni

  • Available in many sizes and thicknesses
  • Enables fast pick and place assembly
  • Adhesive-free flux suitable for vacuum placement systems
  • Available in standard alloys, as well as Innolot and lead-containing alloys
  • Tape & reel packaging
  • Selective solder volume expansion to increase solder joint strength
  • Allows 100% hole filling
  • Reduces flux residues for ICT
  • Saves rework and inspection after the reflow process
  • Suitable for low temperatures