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Lötmaterialien

Solder Preforms (SP)

Lotpasten mit bleifreien Legierungen

Hohe Schablonenstandzeit
Sehr gute Benetzungseigenschaften
Verschiedene Metall-Korngrößen
Typische SAC-Legierungen
Legierungen für Niedrig-Temperatur Applikationen

ALPHA Accuflux Solder Preforms

In vielen Größen und Dicken verfügbar
Ermöglicht schnelle Bestückung mittels Pick and Place
Klebefreie Flussmittel geeignet für Vakuum Bestückungssysteme
Erhältlich in Standardlegierungen, sowie Innolot und Bleihaltigen Legierungen
Tape & Reel Verpackung

ALPHA Exactalloy Tape & Reel Solder Preforms

Selektive Lotvolumenvergrößerung zur Erhöhung der Lötstellenfestigkeit
Erlaubt 100%ige Lochausfüllung
Reduziert Flussmittelrückstände für ICT
Erspart Nachbearbeitung und Inspektion nach dem Reflowprozess
Geeignet für niedrige Temperaturen

Hochsilberhaltiges Barrenlot

Hochsilberhaltige, bleifreie Legierungen für Wellen- und Selektivlötanwendungen
Hervorragende Ausbeute, die alle Sn/Cu-basierten Materialien übertrifft
Schnelle Benetzung für hervorragende Lötbarkeit
Geringeres Maß an Brückenbildung im Vergleich zu Sn/Cu-Legierungen
Hohe mechanische Zuverlässigkeit
Hervorragende Leistung bei einer breiten Palette von Flussmitteltechnologien

Lotpasten mit bleihaltiger Legierung

Sehr gute Verarbeitbarkeit für bleihaltige Applikationen
Hohe Schablonenstandzeit
Sehr gute Benetzungseigenschaften
Verschiedene Metall-Korngrößen
Bleihaltige Legierungen

Dispensbare Lotpasten / Lotpasten für Jet-Systeme

Sehr gute Verarbeitbarkeit
Hervorragende Benetzungseigenschaften
Verschiedene Metall-Korngrößen
Typische SAC-Legierungen
Legierungen für Niedrig-Temperatur Applikationen
Bleihaltige Legierungen

ALPHA Cut Standard

Gerahmte oder rahmenlose Edelstahlmaterialien für alle handelsüblichen Drucker und Formate
Durchbrüche für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen
Höchste Positionsgenauigkeit

ALPHA Tetrabond

Langlebig – Starrer Rahmen verringert das Risiko von Beschädigungen durch Schablonenhandhabung
Platzsparen – Bis zu 5 mal so viele ALPHA Tetrabond-Folien aufbewahren wie im Vgl. zu einer herkömmliche gerahmte Schablone
Sicheres Handling, keine scharfen Kanten
Hervorragende Steifigkeit der Schablone
Einfache Bedienung, mit oder ohne Ladestation

ALPHA tensoRED

Reduzierter Wartungsaufwand
Verbesserte Handhabung und Zuverlässigkeit
Kompatibel mit Tetra Bond und Vector Guard

Niedrigsilberhaltiges Barrenlot

Bleifreie Legierungen
Geringere Materialkosten als bei SAC305
Schnelle Benetzung und breites Prozessfenster
Geringe Krätzebildung
Geringe Kupferauflösung (geringes Copper Leaching)