Am 15. April 2026 traf sich die Elektronikfertigungsbranche in der Kongresshalle Böblingen zum EPP InnovationsFORUM⁺. smartTec war als Full Solution Provider vor Ort und nutzte die Veranstaltung für den persönlichen Austausch zu aktuellen Herausforderungen und zukunftsfähigen Konzepten in der Elektronikfertigung.
Im Mittelpunkt standen dabei Fragen, die viele Unternehmen aktuell bewegen: Wie lassen sich Prozesse effizienter gestalten, Materialflüsse zuverlässig steuern und Produktionslinien flexibel an veränderte Anforderungen anpassen? Die Gespräche auf dem Forum haben erneut gezeigt, dass nachhaltige Verbesserungen nur durch ein durchgängiges Zusammenspiel aller Bereiche der Fertigung entstehen.
Am smartTec Stand standen unsere Smart Factory Solutions im Fokus. Wir zeigten, wie sich Produktions- und Materialflüsse intelligent vernetzen, automatisieren und transparent steuern lassen.
Mit smart.e.connect und smartControl 4.0 schafft smartTec die Grundlage für durchgängig vernetzte Linienkonzepte. Dabei betrachten wir nicht einzelne Maschinen oder Prozesse isoliert, sondern die Fertigung als Gesamtsystem: von der Materialbereitstellung über die Prozessintegration und Maschinenanbindung bis zur übergeordneten Steuerung der gesamten Linie.
Als Full Solution Provider entwickeln wir Lösungen, die sich an den konkreten Anforderungen unserer Kunden orientieren – modular, skalierbar und zukunftssicher.
Ein besonderer Schwerpunkt war unser Fachvortrag:
„Produktionslogistik neu denken – modular, skalierbar, automatisiert, flexibel“
Der Vortrag zeigte, welche zentrale Rolle die Produktionslogistik in einer leistungsfähigen und vernetzten Fertigung einnimmt. Material muss zur richtigen Zeit, in der richtigen Menge, am richtigen Ort und in der benötigten Qualität verfügbar sein. Gleichzeitig gilt es, Wartezeiten zu reduzieren, Prozesse transparent zu gestalten und die Versorgung der Linie dauerhaft abzusichern.
Anhand unserer Logistiklösung smartProLog stellten wir praxisnahe Ansätze vor – unter anderem für die Lagerung und Steuerung feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile, die Rückverfolgbarkeit verbauter Komponenten sowie die permanente Inventur.
smartProLog ist dabei kein isolierter Baustein, sondern Teil eines ganzheitlichen Konzepts: Die Lösung verbindet Materialmanagement und Produktionsprozesse mit der Linienautomation und schafft so die Grundlage für einen stabilen, transparenten und effizienten Fertigungsablauf.
Das EPP InnovationsFORUM⁺ hat erneut gezeigt: Die Anforderungen an die Elektronikfertigung lassen sich nicht mit isolierten Einzellösungen beantworten. Entscheidend ist das Zusammenspiel von Prozessen, Materialfluss, Automatisierung, Software und Daten.
smartTec entwickelt ganzheitliche Linienlösungen, die diese Bereiche durchgängig verbinden – von der Materialbereitstellung über die Produktionslinie bis zur intelligenten Steuerung und Transparenz der gesamten Fertigung.
Wir bedanken uns bei allen Besucherinnen und Besuchern für die interessanten Gespräche und den wertvollen Austausch in Böblingen.
Sie möchten Ihre Fertigung als durchgängige, vernetzte Gesamtlösung weiterentwickeln? Sprechen Sie uns an – wir beraten Sie gerne persönlich.
Ihr smartTec Team
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