Alpha Exactalloy Tape&Reel Solder Preforms

  • Selektive Lotvolumenvergrößerung zur Erhöhung der Lötstellenfestigkeit
  • Erlaubt 100%ige Lochausfüllung
  • Reduziert Flussmittelrückstände für ICT
  • Erspart Nachbearbeitung und Inspektion nach dem Reflowprozess
  • Geeignet für niedrige Temperaturen

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Produktübersicht

ALPHA Exactalloy Preforms bieten ein verbessertes Lötvolumen für eine zuverlässige Lötstelle, reduzierte Flussmittelrückstände für eine verbesserte elektrische Zuverlässigkeit und eine Verringerung der Hohlräume unter den Wärmeleitpads der Komponenten.

Dank der praktischen Tape&Reel Verpackung können hohe Bestückungsraten in Standard-SMT-Prozessen erreicht werden.

Das Produkt ist erhältlich in den Größen 1406 bis 0201.

100%ige Füllung von durchkontaktierten Bauteilen

Intrusive Reflow wird häufig für die Montage von Durchsteckkomponenten in einem SMT-Prozess verwendet. Mit Lotpaste allein lässt sich jedoch oft kein ausreichendes Lotvolumen erzeugen, um eine 100%ige Lochfüllung zu erreichen.  Durch die Platzierung einer ALPHA Exactalloy-Lotvorform in die Lötpastenöffnung, die den Pin und das Loch umgibt, wird jedes Mal eine 100%ige Lochfüllung erreicht.

Automatisierung und Linienkonzepte

Neben Einzelkomponenten können wir für Sie die Projektierung und Realisierung Ihrer Fertigung übernehmen.

Über 90 % unserer Kunden entscheiden sich bei uns für einen Kauf einer kompletten Linie.
Das hat mehrere entscheidende Gründe:

  • Komplette Linienlösung aus einer Hand
  • Langjähriges Knowhow
  • Effiziente Liniensteuerung mit smart.e.connect & smartControl
  • MES Anbindung
  • Materialmanagement
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Unsere Spezialisten stehen Ihnen gerne bei Beratungen zu den verschiedenen Fertigungsprozessen oder komplette Linienlösungen zur Seite.