Der Reflow-Lötprozess ist sehr komplex, denn die Fehlerbilder haben oftmals nicht direkt mit dem thermischen Verfahren, also dem eigentlichen Lötvorgang, zu tun. Fehler, die im Leiterplattenlayout, dem Schablonendesign oder im Schablonendruck verursacht wurden, kommen zumeist erst nach dem Reflowlöten zum Vorschein.
Ähnlich wie beim Schulungsmodul 3, Selektivlöten, sind Grundkenntnisse zu Legierungen, Verhalten von Flussmitteln und dem Lötpulver, Voraussetzung um den Prozess zu verstehen.
Im Zusammenhang mit der Profilerstellung wird den Teilnehmern auch der Einfluss der thermischen Masse einer Baugruppe auf das Lötergebnis vermittelt. Die gängigen Reflowverfahren, Konvektion und Dampfphasen, sowie deren Grenzen, werden in diesem Zusammenhang theoretisch geschult.
Aus o. g. Gründen wird empfohlen, das Modul 5, Schablonendruck, zusammen mit Modul 4 zu buchen.
Dauer: 2 Tage
Teilnehmerzahl: mindestens 4, maximal 10 Personen.
Ab 4 Personen bieten wir nach Vereinbarung Exklusivtermine für Ihr Unternehmen an.
Kosten: 335,00 € pro Tag / Teilnehmer.
Abschluss: Zertifikat nach Leistungsprüfung als Qualified Reflow Solder Specialist.
zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten
