Lotpasten

Lotpasten für den automatischen Fertigungsprozess sowie für manuelle Rework-Arbeiten in der SMT-Baugruppenfertigung.

Übliche bleifreie- und bleihaltige Legierungen, ebenso spezielle Legierungen für hohe Anforderungen und niedrig schmelzende Prozesstemperaturen. Sehr gute Eigenschaften bezogen auf Void-Verhalten und Benetzung im Lötprozess. Flussmittelsysteme ohne Halogene.

  • Hohe Schablonenstandzeit
  • Sehr gute Benetzungseigenschaften
  • Verschiedene Metall-Korngrößen
  • Typische SAC-Legierungen
  • Legierungen für Niedrig-Temperatur Applikationen
  • Sehr gute Verarbeitbarkeit für bleihaltige Applikationen
  • Hohe Schablonenstandzeit
  • Sehr gute Benetzungseigenschaften
  • Verschiedene Metall-Korngrößen
  • Bleihaltige Legierungen
  • Sehr gute Verarbeitbarkeit
  • Hervorragende Benetzungseigenschaften
  • Verschiedene Metall-Korngrößen
  • Typische SAC-Legierungen
  • Legierungen für Niedrig-Temperatur Applikationen
  • Bleihaltige Legierungen

Verbessert die Umweltverträglichkeit des Herstellungsprozesses

Niedrigtemperaturlegierungen bieten eine erhebliche Reduzierung der Reflow-Peak-Temperatur im Vergleich zu den bestehenden SAC-Reflow-Bedingungen. Die Möglichkeit, zuverlässig bei 175 °C Peak-Temperaturen zu löten, erhöht die Effizienz bestehender Lötprozesse und verkleinert gleichzeitig den CO2-Fußabdruck des Herstellers. (20 % geringerer Energieverbrauch)