Solder Paste

Lotpasten für den automatischen Fertigungsprozess sowie für manuelle Rework-Arbeiten in der SMT-Baugruppenfertigung.

Übliche bleifreie- und bleihaltige Legierungen, ebenso spezielle Legierungen für hohe Anforderungen und niedrig schmelzende Prozesstemperaturen. Sehr gute Eigenschaften bezogen auf Void-Verhalten und Benetzung im Lötprozess. Flussmittelsysteme ohne Halogene.

  • Long stencil life
  • Excellent wetting properties
  • Various metal particle sizes
  • Typical SAC alloys
  • Alloys for low-temperature applications
  • Excellent processability for lead-containing applications
  • Long stencil life
  • Excellent wetting properties
  • Various metal particle sizes
  • Lead-containing alloys
  • Very good processability
  • Excellent wetting properties
  • Various metal particle sizes
  • Typical SAC alloys
  • Alloys for low-temperature applications
  • Lead and lead-free alloys

Enhances the Environmental Sustainability of the Assembly Process

Low temperature alloys offers a significant reduction in peak reflow temperature over existing SAC reflow conditions. The ability to reliably solder at 175 °C peak temperatures will increase the efficiency of existing assembly processes while lowering the manufacturers net impact on its surrounding environment.