Lotpasten für den automatischen Fertigungsprozess sowie für manuelle Rework-Arbeiten in der SMT-Baugruppenfertigung.
Übliche bleifreie- und bleihaltige Legierungen, ebenso spezielle Legierungen für hohe Anforderungen und niedrig schmelzende Prozesstemperaturen. Sehr gute Eigenschaften bezogen auf Void-Verhalten und Benetzung im Lötprozess. Flussmittelsysteme ohne Halogene.
Enhances the Environmental Sustainability of the Assembly Process
Low temperature alloys offers a significant reduction in peak reflow temperature over existing SAC reflow conditions. The ability to reliably solder at 175 °C peak temperatures will increase the efficiency of existing assembly processes while lowering the manufacturers net impact on its surrounding environment.